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制造 /封测最新资讯



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再传涨价消息,台积电回应:定价策略不以机会导向

近日,有消息称,台积电从9月起陆续通知客户,决定自2026年1月起,5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划,报价平均涨幅约3%-5%。这是台积电...

台积电 2025/11/04
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芯承半导体完成数千万元A轮融资,加码先进封装基板战略布局

近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”或者“公司”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金...

先进封装 2025/11/04
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芯德半导体向港交所提交上市申请

据港交所文件,10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为华泰国际。 资料显示,芯德半导体成立于2020年,作为...

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盛合晶微科创板IPO获受理,拟募资48亿元

 10月30日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(下称“盛合晶微”)科创板IPO审核状态变更为已受理。 盛合晶微官网显示,该公司是集成电路晶...

2025/11/03
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510亿元!央企战新基金启动

10月29日,由国务院国资委发起,委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动。 该基金首期规模达510亿元,作为国务院...

2025/10/31
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中国人寿20亿元投资新基金,聚焦半导体与智能电动车

中国人寿保险股份有限公司于2025年10月30日宣布,将出资人民币20亿元,与关联方国寿实业投资有限公司共同投资总规模为20.1亿元的国寿投资-远致基金股...

2025/10/31
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追加11亿欧元,格芯德国晶圆厂将扩产

近期格芯宣布,计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力。到2028年底,投资将使上述基地年产能增至100万片以上,成为欧洲最大的同类生产...

格芯 2025/10/30
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不一样的展会,不一样的精彩—— 2025湾芯展圆满收官

10月17日,2025湾区半导体产业生态博览会(2025湾芯展)在深圳会展中心(福田)圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛,在6万平方米的展区内,打造一...

2025/10/29
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智原科技成功获得三星4纳米AI ASIC新案

智原科技在10月28日的法说会上宣布,已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案,并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案,显示公司在先进制程与AI设计能力上获得...


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