智原科技在10月28日的法说会上宣布，已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案，并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案，显示公司在先进制程与AI设计能力上获得国际大厂高度认可。
第三季财报显示，智原合并营收达32.4亿元，虽较上季减少28%，但较去年同期成长12%；毛利率33.2%，归属母公司净利1.5亿元，每股纯益（EPS）0.58元。前三季税后纯益5.24亿元，EPS 2.01元。从产品结构来看，IP营收4.1亿元，季增43%、年减7%；NRE收入4.9亿元，季增19%、年减24%；量产营收23.3亿元，季减39%、年增30%。尽管预期第四季营收将季减个位数，全年营收仍可望创下历史新高。
智原目前已实施「多元代工」策略，与四大国际晶圆代工厂建立紧密合作，全面掌握各厂PDK，设计平台已正式承接客户专案，确保供应链韧性与技术灵活性，满足客户分散地缘风险与在地制造需求。此外，公司亦参与英特尔18AP制程设计服务，具备美国就地生产优势，未来有机会承接相关ASIC订单。
在先进封装领域，智原于第三季签下三个北美客户专案（二个2.5D、一个3D），今年已有量产实绩，明年预估多个案子进入量产，将依OSAT与载板产能状况调整量产进度。王国雍强调，随着先进封装与异质整合需求增长，智原与多家封测及载板厂合作，有助于缩短导入时程、降低制程风险。
展望未来，智原将持续扩大自有IP组合与设计自动化平台，锁定AI伺服器、边缘运算与车用电子三大领域，并预期2026年毛利率可回升至四成以上。多元伙伴协作与全球化生产布局，将是智原巩固市场竞争优势的关键策略。
