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通富微电发布2025年第三季度报告，第三季度营收为70.78亿元，同比增长17.94%；归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元，同比增长95.08%。前三季度营收...
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近日，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工。 项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，聚焦28nm及以上...
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近日，上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本高达7.2亿元人民币，法定代表人为王辉。该公司是由上海积塔半导体有限公司全资控股，位于中国（...
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台积电（TSMC）近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定，预计将于2027年12月开始投产，专注于生产先进的6纳米芯片。这一投资计划的总额约为139亿美...
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在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模...
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联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支...
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10月21日，国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产...
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10月21日晚，盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。 长兴半导体成立于2012...
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据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。...
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