近期格芯宣布，计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力。到2028年底，投资将使上述基地年产能增至100万片以上，成为欧洲最大的同类生产基地。
格芯表示，该扩建项目被称为SPRINT项目，预计将在欧洲芯片法案框架下得到德国联邦政府和萨克森州的支持，预计今年晚些时候将获得欧盟对整个项目的批准。
作为该项目的一部分，该设施将进行升级，以提供端到端欧洲流程和数据流，满足关键的半导体安全要求。
扩建项目将专注于格芯高度差异化技术：具有低功耗、嵌入式安全内存和无线连接等关键性能特征，这对于满足欧洲汽车、物联网 (IoT)、国防和关键基础设施应用的芯片需求都至关重要。同时，格芯指出，这项投资还将支持下一代计算架构和量子技术的持续创新。
欧盟于2023年通过了《欧盟芯片法案》，计划到2030年控制全球先进芯片生产20%的市场份额。不过，始终缺少足够的产能支持。
业界指出，随着英特尔在马格德堡建厂、台积电落地德累斯顿、格芯扩产，欧洲距离上述目标将再近一步。
