美国东部时间10月29日，英伟达在全球技术大会（GTC 2025）召开，英伟达首次展示了Vera Rubin 超级芯片的实机设计，该芯片采用与当前Grace Blackwell类似的架构，由一个Vera CPU和两个Rubin 85 HBM4 GPU组成。
黄仁勋介绍，Rubin GPU已经回到实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。 每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片（Reticle-sizeddies）。 此外，Vera CPU搭载88个客制化Arm架构核心，最高可支持176线程。
Rubin GPU有望在2026年第三或第四季进入量产阶段，时间大致与现有的Blackwell Ultra的GB300 Superchip平台全面量产相当或更早。
英伟达的Vera Rubin NVL144平台将采用两颗新芯片组合，其中Rubin GPU由两颗Raeticle尺寸的核心组成，具备50 PFLOPS的FP4精度算力，并配备288 GB HBM4高带宽存储器。 配套的Vera CPU提供88个客制化Arm核心、176线程，NVLINK-C2C互联带宽可达1.8 TB/s。
性能方面，Vera Rubin NVL144平台可达成 3.6 Exaflops的FP4 推理与 1.2 Exaflops的FP8训练算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍。
英伟达计划在2027年下半年推出更高阶的Rubin Ultra NVL576平台，将进一步把性能提升至15 Exaflops。
