据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。
资料显示，芯德半导体成立于2020年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营，公司将资源集中于封装设计、生产及测试服务，公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。
招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前六个月，芯德半导体的营业收入分别人民币2.69亿、5.09亿、8.27亿和4.75亿元，相应的净亏损分别为人民币3.60亿、3.59亿、3.77亿和2.19亿元。
