材料 /设备
2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场...
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11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。 上海华聚金新材料科技有限公司...
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据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突...
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近日，半导体晶圆级检测设备供应商深圳市壹倍科技有限公司完成数千万元A++轮融资，本轮投资方为国兴投资。公司成立于2020年，专注于为Mini/MicroLED新...
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近日，晶盛机电自主研发制造的12英寸半导体级单晶炉顺利交付全球知名硅片制造商——芬兰Okmetic。 Okmetic作为业界领先的硅片制造商，专注于为MEMS、...
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11月18日，中国证监会官网公开发行辅导公告显示，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）在安徽证监局办理辅导备案登记，辅导机构为广发...
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11月18日晚，赛微电子公告称，为进一步完善公司在半导体领域的产业生态布局，公司拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权。本次交易芯东来估...
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11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）正式在上海证券交易所科创板上市交易。 恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区...
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11月18日，盛美上海公告称，公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增资，用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。...
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