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材料 /设备最新资讯



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立昂微拟投资22.62亿元扩产重掺大硅片

11月17日晚间,立昂微公告,公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺...

硅片 2025/11/18
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百傲化学子公司拟与高校、研究机构共同参与开发大世代干法刻蚀装备

11月17日晚间,百傲化学公告称,公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书,共同参与开发大世...

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镓未来Gen3平台重磅发布

近日,珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管(FET)正式宣布全面推广上市。 镓未来 公司指出,该系列产品将从器件可靠性、效...

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总投资106亿元,西南百亿级半导体项目建设启动

11月13日,先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在四川遂宁安居区举行。 资料显示,该项目于2025年8月签约落地,由广东先导稀...

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联合化学:拟向参股公司米莱芯程增资2亿元

11月13日,联合化学公告,公司拟以货币出资方式向参股公司上海米莱芯程半导体有限公司(以下简称“米莱芯程”)增资2亿元,认购米莱芯程531.4283万元新...

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ASML韩国华城园区竣工

据《科创板日报》12日报道,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)韩国华城园区竣工。阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米,设有深紫外(DUV)光刻、极紫外(...

ASML 2025/11/13
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大基金三期旗下基金等入股拓荆科技旗下公司

近日,天眼查工商信息显示,拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司近日发生工商变更,新增国家大基金三期旗下国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)...

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陶芯科获千万融资,加码覆铜陶瓷基板

近日,安徽陶芯科半导体新材料有限公司(简称“陶芯科”)完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。 本次融资...

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芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元,重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。 据了...


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