根据TrendForce集邦咨询表示，2023年DRAM市场需求位元成长仅8.3%，是历年来首度低于10%，远低于供给位元成长约14.1%，预计至少2023年的DRAM市况在供过于求的情势下仍相当严峻，价格恐将持续下滑。NAND Flash方面，仍处于供过于求状态，但该产品与DRAM相较更具价格弹性，尽管预期明年上半年价格仍会走跌，但均价在连续多季下滑后，可望刺激enterprise SSD市场单机搭载容量成长，预估需求位元成长将达28.9%，而供给位元成长约32.1%。
根据TrendForce集邦咨询表示，由于需求未见好转，NAND Flash产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔电、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识，物料库存水位持续攀升成为供应链风险。因渠道库存去化缓慢，客户拉货态度保守，造成库存问题漫溢至上游供应端，卖方承受的抛货压力与日俱增。TrendForce集邦咨询预估，由于供需失衡急速恶化，第三季NAND Flash价格跌幅将扩大至8~13%，且跌势恐将延续至第四季。
为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。
美光（Micron）位于Hiroshima的日本厂于7月8日发生跳电意外。据TrendForce集邦咨询调查，以第三季产能来看，该厂月产能占美光月产能约30%；若以全球产能来看，投片占比则约7%。主要投产制程为1Z nm，其投片比重为50%以上，其次为1Y nm，占比亦有接近35%。由于跳电发生时机台亦同时启动不断电系统，但因压降的影响，机台需要重启与检查，而跳电时间约5~10分钟，故受影响的产能有限。
据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。
