产业洞察

TrendForce集邦咨询:上游供应链库存回补及需求增温,第三季服务器出货增幅4-5%


1 July 2024 半导体 TrendForce

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器(general server)成长不如预期,但近期相关零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基于服务器新平台的导入,OEMs与CSPs均出现不错的采购动力;此外,在ODMs供应链的调查也发现,服务器出货除第一季呈现淡季外,第二季与第三季有呈现季增的趋势。

从供应链角度来看,OEMs与CSPs在CPU准备上也较以往积极,除Intel Sapphire Rapids与Emerald Rapids均呈现季增外,AMD Bergamo与Genoa也受惠云端动能加大拉货力道。在BMC部分,更得利于量产在即的GB200、中系业者备货动能提升,纷纷于第二季底与第三季拉大订单规模。TrendForce集邦咨询预期,DRAM位元出货量将优于原本预期,且DDR5占比将在第三季提升至60%大关。

根据TrendForce集邦咨询观察,服务器需求将在第二季至第三季呈现增长态势,其中Enterprise OEMs出货拉动最为显著,包含Dell、HPE与Lenovo均受益明显。除已知的AI 服务器订单需求畅旺外,近期更受惠于招标项目所驱动,以及AI所牵引的储存服务器(storage server)需求助力,推升第二季出货表现,动能将延续至第三季,预估第三季季增约4-5%。

而在中国企业方面,电信商招标项目将在本月展开,因此推升相关业者,如IEIT与xFusion的订单需求。此外,在CSPs动能上,ByteDance因新业务的需求,拉大全年服务器采购;Alibaba与Tencent也因换机周期,纷纷于近期上修服务器整机订单。

TrendForce集邦咨询认为,仍需关注现行需求是否能持续助力服务器的成长,但就目前零部件的采购动能,似乎显示通用服务器先前受AI服务器的排挤效应已逐渐淡化。

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