据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
据TrendForce集邦咨询研究，尽管有旺季效应和DDR5渗透率提升的支撑，第三季DRAM市场仍不敌俄乌冲突、高通胀导致消费性电子需求疲弱的负面影响，进而使得整体DRAM库存上升，成为第三季DRAM价格下跌3~8%的主因，且不排除部分产品类别如PC与智能手机领域恐出现超过8%的跌幅。
根据TrendForce集邦咨询表示，2022上半年市况纷乱，不同功能芯片需求表现分歧，而电源管理芯片（PMIC）在全球电子装置与电力系统的发展下，总体需求仍相对良好，不过也因功能多样化，且广泛应用于消费电子、通讯、运算、工控、汽车等领域，下半年供需情况逐渐出现分化，又以车用的开关稳压器（Switch Regulator）、多通道电源管理芯片（Multi Channel PMIC）等需求最强劲。
由于疫情反覆无常，制造业复工进程缓慢，第二季疫情造成的生产短缺口，ODM厂难以在下半年填补。现下，高通胀问题导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高，TrendForce集邦咨询表示，各尺寸平均库存水位达90天以上，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。
根据TrendForce集邦咨询最新统计，全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）蝉联前三名，而超威（AMD）在收购赛灵思（Xilinx）完成之后，超越联发科（MediaTek）至全球第四。此外，据TrendForce集邦咨询追踪IC设计业者动态，本次韦尔半导体（Will Semiconductor）与思睿逻辑（Cirrus Logic）营收也首度列入前十名。
