据TrendForce集邦咨询最新调查，2023年2月MLCC供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）微幅上升至0.79。由于消费性电子、数据中心、网通5G基建市场回归传统淡季循环，订单需求放缓，反观车用订单受惠于特斯拉（Tesla）降价促销而有机会增加，使得各家车厂加入价格战巩固市场份额。2023年首季车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入研发及扩大车用产品产能。
全球经济持续疲软，促使北美四大云端服务供应商下修2023年服务器采购量，且数字可能持续下调，下修幅度由多至少依序为Meta、Microsoft（微软）、Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技），TrendForce集邦咨询估计四家业者服务器采购量由原先预估的同比增长6.9%，降至4.4%，此将影响2023年全球服务器整机出货年增率下降到1.87%，进一步加剧Server DRAM供需失衡情形，预估第一季Server DRAM价格跌幅约20~25%。
展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce集邦咨询预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。
为避免DRAM产品再大幅跌价，诸如美光（Micron）等多家供应商已开始积极减产，预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13~18%，但仍不见下行周期的终点。其中，PC及Server DRAM跌幅仍是近两成左右；Mobile DRAM在获利空间最为压缩的现况下，是跌幅收敛较明显的品项。
2023上半年除了为传统备货淡季，且消费电子需求依旧疲软，企业计划性削减资本支出，然在电源管理芯片龙头德仪（TI）RFAB2、LFAB产能陆续开出情况之下，TrendForce集邦咨询预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，
