全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方：
据TrendForce集邦咨询最新服务器相关报告指出，CXL（Compute Express Link）原是希望能够整合各种xPU之间的性能，进而优化AI与HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU为源头去考虑，但由于可支援CXL功能的服务器CPU Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa现阶段仅支援至CXL 1.1规格，而该规格可先实现的产品则是CXL存储器扩充（CXL Memory Expander）。因此，TrendForce认为，在各种CXL相关产品内，CXL存储器扩充将成为前驱产品，其产品也与DRAM最为相关。
据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时，由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长，以及部分晶圆涨价，推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，然季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。
据TrendForce集邦咨询研究显示，目前NAND Flash正处于供过于求，下半年起买方着重去化库存而大幅减少采购量，卖方开出破盘价以巩固订单，使第三季wafer价格跌幅达30~35%，但各类NAND Flash终端产品仍疲弱，原厂库存因此急速上升，导致第四季NAND Flash价格跌幅扩大至15~20%。而绝大部分原厂的NAND Flash产品销售也将自今年底前正式步入亏损，意即部分供应商在运营陷入亏损的压力下, 对于采取减产以降低亏损是可能的对应方式。
据TrendForce集邦咨询研究显示，在高通胀影响下，消费性产品需求疲软，旺季不旺，第三季存储器位元消耗与出货量持续呈现季减，各终端买方因存储器需求明显下滑而延缓采购，导致供应商库存压力进一步升高。同时，各DRAM供应商为求增加市占的策略不变，市场上已有「第三、四季合并议价」或「先谈量再议价」的情形，皆是导致第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%的原因。
