全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。
据TrendForce集邦咨询最新研究，受Intel 7良率欠佳影响，新品Sapphire Rapids大规模量产时程推迟，估计目前Sapphire Rapids生产良率仅50~60%，冲击主力产品Sapphire Rapids MCC，量产计划从今年第四季推迟至2023年上半年。量产时程延后不仅影响ODM备料准备周期，也大幅降低OEM与CSP今年导入Sapphire Rapids的比重。而AMD（超威）将因此成为最大受惠者，预估2022年AMD x86 服务器CPU出货市占率约15%，2023年则有望突破22%。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」，精彩内容节录如下：
根据TrendForce集邦咨询最新调查表示，疫情后紧张的物料情况已于今年下半年改善，短料的供货交期显著恢复。然而在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。
受到晶圆供应吃紧冲击，2021年SSD主控IC与PMIC零件交期延长至32周之久；所有主控IC供应商普遍以优先供应NAND Flash原厂客户为主，故当时模组厂生产皆无法满足零售市场SSD需求。2021下半年SSD相关零部件供应逐季改善，各家模组厂为了冲刺全年业绩而扩大SSD出货量。据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台，年成长11%。
