受全球通胀影响，2023年Server OEM及云端服务业者（CSP）持续盘整供应链库存，年度出货量和ODM生产计划均遭下修。TrendForce集邦咨询目前观察，由于服务器市场持续下行，AI领域需求又同时飙涨，压缩到服务器新平台的放量规模，预估今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少6~7%及5~6%。
根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
TrendForce集邦咨询表示，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%。
Intel于今年第一季量产的Sapphire Rapids（以下称SPR） Xeon 服务器CPU传出瑕疵问题。日前Intel已先暂停供货，并对相关产品做检测。据TrendForce集邦咨询了解，Intel表示目前传出问题的型号为SPR MCC 32-Cores，受影响客户多半集中在企业端，故已先主动暂停SPR MCC SKU出货，其余20/ 24C以及36C（含）以上并未受到影响。
