TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第四季营收，环比增长0.1%。Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名之外，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。
受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。
TrendForce集邦咨询预估6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，预期今年第三季起将转为上涨，涨幅约0~5%。
据TrendForce集邦咨询研究显示，淡季效应与高通胀导致北美Server ODM及中国等市场采购动能下滑，供应商Enterprise SSD第一季库存不降反升，并没有因为减产而有效改善，故采取降价求售以扩大出货量，整体使Enterprise SSD面临量价齐跌，第一季原厂Enterprise SSD营收环比下跌47.3%，达19.98亿美元。而Server ODM订单经过第一季库存去化，第二季采购需求将小幅上升，各家供应商营收有望回到成长态势。
