据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。
TrendForce集邦咨询观察到始自2018年新兴应用题材的带领下，包含自动驾驶汽车、AIoT与边缘运算，诸多大型云端业者开始大量投入AI相关的设备建设，截至2022年为止，预估搭载GPGPU（General Purpose GPU）的AI 服务器年出货量占整体服务器比重近1%。
TrendForce集邦咨询表示，随着Server OEM放缓出货，中国市场普遍保守看待未来需求而力求降低库存，SSD采购订单未见明显复苏。同时，供应商2022下半年的笔电及智能手机订单大幅削减，导致库存陡升，Enterprise SSD转而成为供应商唯一出海口，造成供需明显失衡，第四季Enterprise SSD价格跌幅扩大至25%，影响第四季Enterprise SSD总营收仅37.9亿美元，环比下跌27.4%，跌势将持续至2023年第一季。
TrendForce集邦咨询研究显示，2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价（ASP）下跌影响。
