据TrendForce集邦咨询最新研究指出，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM供给位元逐季减少，加上季节性需求支撑，减轻供应商库存压力，预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。不过，目前供应商全年库存应仍处高水位，今年DRAM均价欲落底翻扬的压力仍大，尽管供给端的减产有助季跌幅的收敛，然实际止跌反弹的时间恐需等到2024年。
据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。
TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。
