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天成半导体12英寸SiC新突破

近日,天成半导体官微宣布,依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料,12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突...

2025/10/17
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总投资10亿元,车规级半导体项目签约落地广州佛山

“南海桂城”官微消息,近期,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行,标志着这一国内车规级功率半导体...

2025/10/14

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