据陕西证监局及证监会官网公示,龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记,拟登陆A股资本市场,本次辅导机构为国信证...
近期,苏州中瑞宏芯半导体有限公司(下文简称:中瑞宏芯)完成新一轮融资,由两家上市公司联合投资,分别为纳芯微和优优绿能。 中瑞宏芯成立于2021...
据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。 三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,...
近日,浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进...
据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。 三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,...
近日,国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)发生工商变更,注册资本增至44亿元,相较此前的37亿元,增幅...
3月13日晚,科创板上市公司锴威特发布公告,披露公司正筹划重大资产重组事项,拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购晶艺半导体有限公司控制权,...
3月13日,据官方报道,日本半导体企业罗姆(ROHM)与东芝已正式启动谈判,聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合,双方正就整合方...
日本汽车零部件巨头电装公司(DENSO)近日正式向功率半导体领先企业罗姆(ROHM)提出全面收购要约,这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。...
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