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制造 /封测最新资讯



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华润微电子、TCL实业、中环领先达成合作

近日,华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。 三方...

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两地出台新文件,力挺集成电路产业发展

近日,广州与深圳两大城市相继出台政策,力挺集成电路产业发展。 广州发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(...

集成电路 2026/01/15
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强一半导体(武汉)有限公司成立,注册资本2亿

天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(武汉)有限公司成立,法定代表人为周明,注册资本2亿人民币,经营范围含半导体器件专用设备制造、半导体器件...

2026/01/15
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科创板上会!联讯仪器拟募资17.11亿元

1月14日,上交所官网显示,上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请,该公司IPO申请于2025年8月15日获受理,经历两轮审核问询后,最...

2026/01/15
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广州市发布集成电路产业发展新政策

广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》的意见,提出了一系列促进集成电路产...

集成电路 2026/01/14
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甬矽电子:拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目

1月12日,甬矽电子公告称,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%。该事项已...

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江苏省重大项目清单发布:华天、长电、华虹等百个半导体项目上榜

2026年1月9日,江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单,其中半导体相关项目超百个,涵盖晶圆制造...

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芯联集成、晶盛机电等签约落户武汉光谷

1月10日,来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。 此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目,自光谷初次...

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通富微电:拟定增募资不超过44亿元 用于存储芯片封测产能提升项目等

1月9日晚间,国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元,重...


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