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近期格芯宣布，计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力。到2028年底，投资将使上述基地年产能增至100万片以上，成为欧洲最大的同类生产...
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10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛，在6万平方米的展区内，打造一...
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智原科技在10月28日的法说会上宣布，已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案，并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案，显示公司在先进制程与AI设计能力上获得...
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通富微电发布2025年第三季度报告，第三季度营收为70.78亿元，同比增长17.94%；归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元，同比增长95.08%。前三季度营收...
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近日，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工。 项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，聚焦28nm及以上...
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近日，上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本高达7.2亿元人民币，法定代表人为王辉。该公司是由上海积塔半导体有限公司全资控股，位于中国（...
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台积电（TSMC）近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定，预计将于2027年12月开始投产，专注于生产先进的6纳米芯片。这一投资计划的总额约为139亿美...
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在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模...
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联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。该平台支...
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