联发科携手DENSO 开发先进驾驶辅助系统芯片

联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作，双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC）。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验，以及联发科在天玑车用平台（Dimensity Auto）上积累的技术，预计将为意腾-KY、达发等公司提供进一步打入汽车供应链的机会。

随着ADAS功能的快速发展，对于车用SoC的算力需求大幅提升，功能安全、可靠性及系统整合的要求也随之提高。联发科计划在其车用平台中导入异质运算技术，整合AI/NPU加速器及先进影像讯号处理器（ISP），以支援摄影机、雷达及光达等多感测器的融合应用，强化即时环境感知及决策能力。

业界分析指出，意腾-KY的多麦克风语音测向及收音装置将因应车用电子化及智能座舱需求的增加，车用收发音麦克风的数量将从过去的1至2颗增加至8至10颗。而联发科的子公司达发则已在GPS芯片方面取得一线车厂的出货实绩，透过其高精度卫星定位技术，提供车辆全天候的精准定位服务。

联发科副总经理暨车用平台事业部总经理张豫台表示，此次与DENSO的合作将结合两大产业领先者的核心优势，满足全球车厂对安全性、功耗效率及AI感知能力的高标准需求，并在ADAS及智慧座舱整合上树立新的技术标竿。业界普遍认为，随着全球汽车电子化及智慧化的趋势，车用SoC已成为半导体大厂竞逐的重要战场，联发科此次携手DENSO切入ADAS核心运算平台，将有助于强化其车用生态系的布局，并为未来与更多国际车厂及Tier 1供应商的合作奠定关键基础。