1月10日，来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。
此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目，自光谷初次接洽至正式签约仅用时20天，实现了“签约即注册、注册即开工”，在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。
该项目由星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室及相关投资机构共同发起。
星宇股份是中国车灯行业的领军企业，拥有完整的自主研发体系和强大的设计开发制造能力，产品已广泛应用于国内外主流汽车品牌。
芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。
九峰山实验室是全球领先的化合物半导体研究机构，在光电材料与器件领域拥有深厚的技术积累和开放的工艺平台，是集成电路领域唯一的一家国家级制造业中试平台。
据介绍，此次签约的“晶盛机电半导体设备研发生产基地项目”，是由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设，该公司是一家总部位于浙江绍兴的创业板上市企业，其核心业务聚焦“半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件”三大板块，是国内半导体设备与材料领域的龙头企业之一。
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