江苏省重大项目清单发布：华天、长电、华虹等百个半导体项目上榜

2026年1月9日，江苏省发展和改革委员会官网正式发布2026年江苏省重大项目清单及省民间投资重点产业项目清单，其中半导体相关项目超百个，涵盖晶圆制造、先进封测、关键材料、核心设备等产业链全环节，华天科技、长电科技、华虹集团等行业龙头企业多个项目上榜。

据清单显示，2026年江苏拟安排省重大项目670个，含实施项目550个、储备项目120个，年度计划投资6646亿元，同比增加120亿元，实现“数量不降、投资不减”。其中产业项目为核心支撑，共安排414个，年度计划投资2950亿元，占实施项目总数超75%；基础设施项目118个，年度计划投资3236亿元；民生环保项目18个，年度计划投资460亿元。

半导体项目集中于战略性新兴产业范畴，在414个重大产业项目中，战略性新兴产业占255个，其中新一代信息技术领域项目81个，半导体相关项目占比显著，形成全产业链布局态势。区域分布上呈现“苏南压舱、沿江走强、苏北补链”的梯度特征，南京、无锡、江阴、宜兴等半导体产业集聚区项目密集，进一步强化产业集群效应。

重点半导体项目中，封测领域龙头企业布局明确。华天科技共有两个项目入选，分别为南京华天集成电路先进封测项目、南京盘古多芯片高密度板级扇出型封装项目，后者聚焦板级封装技术开发应用，将建设世界首条全自动板级封装生产线，计划2026年全面投产。长电科技上榜项目为江阴长电高密度三维系统集成电路项目，该项目聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务，将支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域应用。

晶圆制造领域，无锡华虹集成电路二期二阶段项目纳入清单。据悉，华虹集团无锡12英寸新厂（Fab9）正持续爬坡，目标在2026年中期实现满产，设计产能8.3万片/月，此次二期二阶段项目将进一步推进产能扩充与工艺升级。

材料与设备环节，多个关键配套项目上榜，包括宜兴雅克光刻材料及光刻胶项目、无锡芯慧联集成电路工艺设备项目、苏州欧帝半导体专用设备项目、扬州扬杰晶圆级芯片封装及车规级功率半导体模块项目等，覆盖光刻材料、半导体设备、车规级功率器件等核心配套领域。