当NAND测试进入批量阶段,真正拖慢产线的,往往不只是单颗颗粒的测试时间。反复上下料、工序间转运、数据分散记录,以及依赖经验的等级判定,都会让效率和追溯能力在细节中被消耗。

深圳市金胜电子科技有限公司旗下全资子公司深圳市正系信息技术有限公司出品的玄测ZF101 FLASH自动化测试设备将开卡、快速RDT测试、十级分Bin和下料整合到同一设备中。颗粒一次上料后即可自动完成筛选、分级与数据归档,让批量测试从多工序流转,转变为连续、可追溯的自动化流程。
· 一是上下料与转运
传统流程需要在K1、RDT和分Bin等环节之间反复上下料。人力不仅消耗在搬运上,也消耗在等待、交接和批次确认上。
· 二是测试数据彼此割裂
不同工序分别记录结果,批次数据需要人工对齐。一旦出现品质异常,往往难以及时还原颗粒从测试到分级的完整路径。
· 三是等级判定缺少统一口径
如果主要依靠经验定级,不同人员、不同批次之间容易出现判断波动,也难以精准匹配PCIe 4.0、PCIe 3.0和SATA产品线的差异化要求。
玄测ZF101基于联芸MAP1602主方案执行FLASH SORTING,配置64个独立测试通道,单次最多可测试64颗132球NAND FLASH,最高支持2400 MT/s I/O速率。
设备通过USB协议配合132 PIN转接板接入颗粒。上料后,开卡、快速RDT、分Bin和下料在同一机柜内自动执行;测试数据、分级结果与报表也由同一软件统一管理。

从上料到报表导出形成连续自动化流程
四项改进让批量测试更顺畅:

RDT完成后,软件可输出颗粒、单Die和单Plane三级FBB数据,并根据测试结果自动划分至1至10级Bin。不同等级可对应不同主控平台与终端产品线,使同一批来料能够按能力分流,减少高等级颗粒被低配使用的情况。

十级分Bin与主控平台及终端产品线对应关系
软件还会同步标注FAIL不良品与N/A待复测颗粒,并在主界面实时显示来料数量、已测数量和未测数量,便于现场人员快速掌握批次进度。
- 来料全检面向原厂、代理商来料以及模组厂入库前的批量筛查,可按PCIe 4.0、PCIe 3.0和SATA等级输出分布结果,为结算与入库判定提供依据。
- 量产分选按十级Bin输出批次分布,为MAP1602、MAP1202、MAS1102等主控匹配相应速率等级的颗粒,让来料流向更适合的产品方案。
- 工程验证支持全测RDT LOG读取,用于工艺调试与样品摸底;FBB数据可下钻至单个Die与Plane,辅助定位失效位置与工艺偏差。
系统设置(首次配置)→GPIO与来料设置(换型时)→放置颗粒→插槽上电→自动开卡并执行RDT→读取结果并分Bin→导出报表后下料。
在颗粒位置保持不变的情况下,上下电仅需一次;后续批次可循环执行后五步。通过远程桌面,还可在同一块屏幕上管理主机与多台从机,进一步提升现场协同效率。
玄测ZF101的核心价值,不只是把多道测试工序放进同一台设备,更在于让测试、分级与追溯形成一套连续的数据链路。对于需要提升批量筛选效率、统一颗粒等级标准并强化品质追溯的存储企业而言,这意味着更少的人工流转、更清晰的批次数据,以及更稳定的量产判断。