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三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键...
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2026年2月10 日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布第十届年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 线...
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三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露，三星电子已决定在即...
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近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音...
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近日，存储创新品牌康盈半导体（KOWIN）第一届“健康生活，轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日结束，历时三...
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2月3日，陈立武在思科系统公司于旧金山主办的AI峰会上谈到了存储芯片短缺问题。他表示：“要到2028年才能有所缓解。” 人工智能产业的蓬勃发展推动了...
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据长江日报报道，武汉集成电路产业第三个千亿级项目—长江存储三期项目计划今年投产。 报道称，当前长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备。据...
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2月2日晚间，联芸科技发布2025年度业绩快报公告。 公告显示，联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归属于母公司所有者的净利润为1....
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1月29日，北京君正公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3.70亿元-4.03亿元，比上年同期增长1.05%-10.05%。 报告期内，随着汽车、工业及...
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