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AI芯片最新资讯



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开放筑基,生态共荣:HAIC2025引领中国AI计算迈向协同新纪元

12月18日,首届光合组织人工智能创新大会(HAIC2025)在昆山国际会展中心举办。大会以“智算无界,光合共生”为主题,汇聚全产业链超2500家企业代表、专...

AI 2025/12/20
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摩尔线程发布“花港”新架构及芯片路线图:展示从架构到集群的全栈技术

2025年12月20日,北京——摩尔线程首届MUSA开发者大会(简称:MDC 2025)在北京中关村国际创新中心正式开幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者技术盛...

AI芯片 GPU 2025/12/20
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构建国产GPU生态,摩尔线程举办首届开发者大会,发布多项关键技术成果

2025年12月20日,摩尔线程首届MUSA开发者大会(MDC 2025)于北京中关村国际创新中心正式开幕。本次大会以自主计算创新与开发者生态共建为核心议题,吸...

GPU 2025/12/20
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亚马逊重组AI团队 整合芯片与模型研发 由AWS老将掌舵

财联社12月18日电,亚马逊宣布重组其人工智能(AI)相关项目团队,并任命来自公司云计算部门的一位高管,负责一个全新的业务单元。亚马逊首席执行官安...

芯片 AI 2025/12/18
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新型3D芯片问世,性能超2D芯片近一个数量级

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师,与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作,研发新型多层单片3D计算...

芯片 2025/12/17
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紫光国微:成立中央研究院 聚焦具身机器人等应用的端侧AI芯片新架构等

12月15日,紫光国微发布第八届董事会第三十四次会议决议公告,为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设,提升公司科研能力、创新能力、科技成果转化能...

AI芯片 2025/12/16
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SpaceX据称正推进首次公开募股计划 拟募资远超300亿美元

据财联社报道,SpaceX正推进首次公开募股计划,拟募资远超300亿美元。该公司目标整体估值约1.5万亿美元,并计划最快于2026年中后期上市。SpaceX预计将...

2025/12/10
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软银与英伟达拟以140亿美元估值投资Skild AI

据知情人士透露,日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资,预计该公司的估值将达到约140亿美元。 Skild AI成立于2023年,...

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智汇全球,定义“新制造”:2025 GIS全球创新展描绘大湾区消费电子新蓝图

12月2日,备受瞩目的“2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会”(Global Innovation Show)在香港亚洲国际博览馆盛大开幕。本次峰会以“智汇全球·绿创未来”为...


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