AI芯片
3月25日至29日，以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在京举行，汇聚来自100多个国家和地区的上千名嘉宾，共促创新与发展。...
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3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺的诸多突破，而...
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3 月 29 日，港交所披露空间智能独角兽 Manycore Tech Inc.（群核科技）更新聆讯后资料集，公司正式通过上市聆讯，港股 IPO 进入最终冲刺阶段。本次 I...
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3月26日，中国信息通信研究院联合40余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准正式发布，该标准为具身智能领域构建了统一基准测试框架，标志着具身...
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人工智能巨头OpenAI的融资规模再创纪录。 据知情人士透露，OpenAI正接近达成一项约100亿美元的新融资协议，这将使其最新这轮融资的总金额推升至约1,20...
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近期，深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），内容涉及AI服...
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近期，深圳市工业和信息化局印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》（以下简称《行动计划》），内容涉及AI服...
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3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、...
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3月24日，在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。 其采用开源RISC-V架构，单核通用性能在SPECint2...
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