10月20日，宏昌电子发布公告，公司董事会审议通过三项珠海地区投资议案，加码先进封装材料、高端覆铜板产线建设，三个项目投资金额合计不低于12.6亿元。
根据公告内容，第一项为先进封装膜材（GBF）项目，由宏昌电子全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司实施，公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署投资协议，项目总投资约2.7亿元，其中固定资产投资约2.2亿元，设备投资额约1.3亿元，规划建设年产384万平方米先进封装膜材（GBF）产线。
项目全部投产后，预计年产值超4亿元，年税收约2000万元。GBF是先进封装领域的核心配套膜材，应用于FC-BGA等高端封装载体，适配AI芯片、高速算力芯片封装需求，属于高附加值半导体材料品类。
另外两项项目实施主体均为公司全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司。
其中高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元，固定资产投资不低于7.0亿元，规划新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米，产品面向AI服务器、数据中心、高端消费电子高频高速PCB市场，达产后预计年产值超8.8亿元，年税收约3900万元；二期扩建自动化及智能制造项目同样由珠海宏仁落地，投资金额不低于1.9亿元，固定资产投资约1.8亿元，对现有产线实施智能化升级扩产，计划新增高阶覆铜板240万张产能，进一步提升生产自动化水平与交付能力。
公开资料显示，宏昌电子主营环氧树脂、覆铜板、半固化片等PCB上游基础材料，是国内覆铜板行业主要厂商，珠海为公司核心产能基地。珠海宏仁此前已有高阶覆铜板项目建成投产，依托成熟工艺体系运营，本次新增项目将延续珠海基地的产业集群优势，就近对接华南PCB与芯片封装产业链客户，缩短供应链交付周期。本次投资瞄准AI算力基础设施带动的高端PCB、先进封装材料需求，进一步扩充高阶材料产能、切入GBF封装膜材新品类，优化产品结构。
