10月9日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布进展公告，公司已完成对重庆欣晖材料技术有限公司B+轮融资的出资、资金交割与工商变更登记。本次西安奕斯伟材料出资3000万元，取得重庆欣晖2.0157%股权，旨在通过材料技术协同，进一步拓宽自身业务布局。
公告显示，本轮B+轮融资整体募资规模不少于1.6亿元，募集资金将用于重庆欣晖的设备采购、工程建设尾款支付以及补充日常营运资金。本次投资事项已于2026年5月28日经公司董事会审议通过，8月7日各方完成投资协议签署，10月9日发布最终落地进展公告。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组。
重庆欣晖主营半导体关键材料及部件研发、生产与销售，核心产品包含碳化硅部件、硅部件，产品应用于刻蚀机、拉晶炉、薄膜沉积炉、离子注入机、外延炉、扩散炉等半导体核心工艺设备，为半导体装备提供高纯、高性能上游材料与部件解决方案。该企业位于重庆两江新区，为高新技术企业、重庆市专精特新中小企业。
西安奕斯伟材料公告披露，本次投资的核心目的为强化客户资源、产品技术层面的产业协同。西安奕斯伟材料聚焦12英寸半导体硅片研发制造，重庆欣晖主攻半导体设备用硅、碳化硅部件，二者同属半导体上游材料赛道。本次参股投资，是公司在硅片主业之外，对半导体设备配套材料环节的产业布局延伸。
公告同时载明，本次投资完成后，西安奕斯伟材料仅持有重庆欣晖2.0157%股权，持股比例较低。重庆欣晖当前处于亏损状态，其后续经营会受到宏观环境、半导体行业周期、市场订单、内部管理等多重因素影响，业务发展存在不确定性，本次投资收益存在不及预期的风险。
