3月2日，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙在国会发表讲话时宣布，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元），设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦先进封装与先进光子学领域，旨在提升芯片性能并降低耗能。
据悉，该计划隶属于新加坡RIE 2030（研究、创新与企业2030计划），是新加坡未来五年科研创新总投入的重要组成部分。陈诗龙表示，该旗舰计划将推动研究成果向产品转化，鼓励更多先进研发与制造活动，同时为新加坡创造优质就业岗位。
半导体产业目前贡献了新加坡近7%的国内生产总值，全球芯片需求的持续增长也为新加坡带来了发展机遇。此次投资将采取协同化、组合化的方式，整合新加坡公共资金支持的半导体研发力量，形成统一的战略发展方向。
此次宣布的半导体研究旗舰计划，与新加坡贸工部在2026年供应委员会辩论中提出的“强化关键增长领域领导力”目标高度契合，旨在巩固新加坡作为全球半导体研发与创新重要节点的地位，助力其在全球半导体供应链中占据更具竞争力的位置。
