《科创板日报》报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。该项目计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...

1月14日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理，经历两轮审核问询后，最...

近日，互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资，本轮由元禾辰坤、博华资本领投，兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资...

据《科创板日报》报道，1月14日，智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到...

当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。 根据Wolfspeed官方公告，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核...

1月13日，佰维存储公告称，公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元，同比增长...

最新消息显示，Meta Platforms与依视路陆逊梯卡（EssilorLuxottica）正讨论在今年年底前把AI智能眼镜的产能提高一倍，以抓住不断增长的需求并抢在竞争...

广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》的意见，提出了一系列促进集成电路产...

据上海证券报1月12日报道，江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资，本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）投资。矽谦半导体表示，...