资讯中心

半导体最新资讯



insight-list-item-img

深耕双赛道,赋能千行百业!铨兴科技以技术创新推动AI与存储新变革

当前,AI大模型正在向垂直行业深度渗透,并催生海量存储需求。作为国家级专精特新“小巨人”企业,深圳市铨兴科技有限公司(简称“铨兴科技”)深耕人工智...

insight-list-item-img

光模块龙头中际旭创,筹划H股上市

11月10日晚,中际旭创发布公告,公司于11月10日召开第五届董事会第二十五次会议,审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份(H股)并在香...

中际旭创 2025/11/12
insight-list-item-img

诺万芯完成近亿元天使轮融资

近日,光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资,本轮由海阔天空创投领投,弘晖基金跟投,资金将用于高速互联芯片的研发...

insight-list-item-img

功率半导体大厂:有望实现碳化硅业务盈利

近期,罗姆公布涵盖2026至2028财年的三年中期经营计划,并设定了2028财年的财务目标,包括营收超过5000亿日元、营业利润率超过20%以及净资产收益率(R...

insight-list-item-img

鸿日达:拟设控股子公司 经营半导体封装引线框架业务

鸿日达股份有限公司近日宣布,计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体(...

insight-list-item-img

AMD CEO苏姿丰:2030年AI数据中心市场将超1万亿美元

2025年11月11日的公司金融分析师日活动上,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)对人工智能(AI)市场的前景表示乐观,预计到2030年,AI数据中心的市场规模...

insight-list-item-img

SK keyfoundry计划明年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务

11月12日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,正加速开发碳化硅(SiC)化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powert...

碳化硅 2025/11/12
insight-list-item-img

软银以58亿美元出售英伟达股份,重心转向OpenAI投资

软银集团近日宣布,已以约58亿美元的价格出售其持有的全部英伟达股份,出售股票数量达到3210万股。软银表示,此次出售并非因英伟达表现不佳,而是为了...

insight-list-item-img

聚焦人工智能,上海又一基金成立

近日,在以“硅基潮涌,创新世界”为主题的2025联想创投CEO年会上,上海国投公司旗下上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创母基金与联想创投举行签...

AI 2025/11/11

  • 第119页
  • 共140页
  • 共1257笔