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半导体最新资讯



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国产GPU公司天数智芯成功上市

2026年1月8日,国产通用GPU芯片公司天数智芯在港股成功上市,发行价为144.60港元,开盘后股价上涨31.5%,首日最高达到156.88港元,最终收盘时上涨8.39...

GPU 2026/01/09
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台积电在亚利桑那州投资62.27亿元购地

台积电(TSMC)于2026年1月8日宣布,旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地,交易金额为1.97亿美元,折合新台币约62.2...

台积电 2026/01/09
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总价超61.74亿元,北方华创2%股份转让事项获北京市国资委批复同意

2026年1月6日,半导体设备大厂北方华创发布关于实际控制人协议转让股份的进展公告称,公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国...

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高端测试仪器设备供应商联讯仪器将于1月14日科创板IPO上会

 1月7日晚间,联讯仪器发布上海证券交易所上市审核委员会2026年第1次审议会议公告,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器...

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Marvell以5.4亿美元收购XConn Technologies

1月7日,美国无线、数据处理和存储芯片制造商Marvell宣布,将斥资5.4亿美元(约合人民币37.71亿元)收购提供先进PCIe和CXL交换芯片的供应商XConn Tech...

2026/01/08
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易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品 成功交付

近日,易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术,自主研发COORS系列先进封装方案,成功实现2.5D/3D Ch...

先进封装 2026/01/08
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事关2nm制程竞争 高通有望时隔5年重启三星代工

据科创板日报报道,在本周CES展会期间,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示:“在众多晶圆代工企业中,我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制...

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算力巨头超聚变启动上市辅导

中国证监会官网显示,超聚变数字技术股份有限公司(简称“超聚变”)于2026年1月6日在河南证监局提交了上市辅导备案,中信证券担任辅导机构。 根据披...

2026/01/08
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原集微二维半导体工程化示范工艺线成功点亮 预计今年6月通线

 1月6日,原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙举行。这是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。 原集微科技创始人包文中...


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