材料 /设备
《科创板日报》报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。该项目计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...
MicroLED
10月21日，LG电子宣布，公司将与韩国航空宇宙产业合作，应用超高清Micro LED显示屏“LG MAGNIT”系列，共同开发下一代飞行模拟器。 &nb...
MicroLED
近日，韩媒theelec报道，LG电子与LG Display（LGD）正在联合开发130英寸Micro LED商用显示屏Signage。随着LG电子更改了Micro LED产品的基板方案，LGD...
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