当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。
根据Wolfspeed官方公告，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核心定位，将实现两大能力的统一整合：一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造，二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力。该平台可支持光学、光子、热学与功率领域的晶圆级集成，为下一代半导体应用提供性能升级基础。
据悉，Wolfspeed的技术突破依托其全球领先的碳化硅知识产权储备，目前公司已拥有超过2300项全球授权及待批专利，为300mm碳化硅晶圆的研发及后续商业化提供了核心技术支撑。
公告明确，Wolfspeed已为300mm碳化硅技术规划了清晰的批量商业化路径，但未披露具体量产时间表。
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