据上海证券报1月12日报道，江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资，本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）投资。矽谦半导体表示，本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。
据介绍，矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品核心性能对标国际先进水平，成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。
资讯分类:
相关文章
相关报告
