蓝箭电子公告，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）部分股东（以下统称“转让方”）签署《股权收购意向协议》，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权（最终收购比例以正式协议确定的比例为准）。经各方协商一致，成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元。
公告显示，成都芯翼的主营业务聚焦于模拟集成电路领域，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司表示，通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展；与此同时，本次交易将推动公司与成都芯翼在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。
资料显示，蓝箭电子成立于1998年，是一家专注于半导体封装测试业务的国家级高新技术企业，也是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。公司核心产品分为分立器件和集成电路两大类，其中分立器件包括三极管、二极管、场效应管等，集成电路涵盖AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等，广泛应用于家用电器、信息通信、智能终端、新能源等多个领域。
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