1月12日，江波龙公告称，江波龙在投资者关系活动中介绍，公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态，市场前景广阔。
此外，公司UFS4.1产品获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作正加速进行。关于存储上行周期的持续性，江波龙表示，AI技术应用和HDD供应短缺等因素将带动NAND Flash需求爆发，但原厂资本开支回升对2026年位元产出的增量贡献有限。
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