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半导体最新资讯



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研微半导体完成数亿元A轮融资,加速高端薄膜沉积设备国产替代

近日,研微(江苏)半导体科技有限公司(简称“研微半导体”)完成数亿元A轮融资,投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。 研微半...

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阿里旗下夸克AI眼镜发布

11月27日,阿里旗下夸克AI眼镜发布,接入阿里千问。在硬件方面,采用高通AR1旗舰芯片加恒玄BES2800芯片的双芯设计,搭配安卓加RTOS双系统,支持双显双...

AR眼镜 2025/11/28
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星钥半导体新增高瓴创投、红杉中国等投资方

近日,工商变更信息显示,星钥半导体(武汉)有限公司完成股权融资,新增投资方为高瓴创投、红杉中国、柏睿资本。 资料显示,星钥半导体专注于硅基...

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三安光电碳化硅主驱芯片上车理想汽车

11月27日,三安光电全资子公司湖南三安半导体在长沙举行碳化硅芯片上车仪式,此次上车的客户为理想汽车,将为理想汽车高压平台车型开发提供芯片支撑。...

2025/11/28
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华虹半导体在无锡成立新公司 含多项集成电路业务

企查查APP显示,近日,华虹宏力半导体(无锡)有限公司成立,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产...

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芯上微装首台350nm步进光刻机发运

2025年11月25日,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机(AST6200 )正式完成出厂调试与验收,启程发往客户现场...

光刻机 2025/11/26
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软银集团完成收购半导体设计公司Ampere Computing

11月26日,软银集团宣布,其子公司Silver Bands已于11月25日(美国时间)完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后,Ampe...

2025/11/26
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禾赛科技发布自研RISC-V激光雷达主控芯片 256线ATX升级拟明年4月量产

近日,禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日,并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术,以及性能...

芯片 2025/11/26
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Google 加码第七代 TPU 布局

随着 AI 大模型快速发展,谷歌(Google)、英伟达(NVIDIA)、元宇宙平台公司(Meta)等科技巨头纷纷加大 AI 加速器投入。其中谷歌早在 2015 年便启动...

2025/11/26

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