2026 年 1 月 29 日，瑞发科半导体（天津）股份有限公司在天津证监局办理上市辅导备案登记，正式启动 A 股 IPO 进程，辅导机构为华泰联合证券。
瑞发科半导体成立于 2009 年 7 月，专注于高速模拟及混合信号芯片研发设计，核心产品为车载 SerDes 芯片。华为旗下哈勃投资为第三大股东，持股 11.62%；此外还有长安汽车关联基金安和基金、国开科创、君联资本等机构投资者。
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