作为存储行业的重要创新方向，Mini SSD凭借小体积、大容量和高性能的优势，正迅速在AI PC、游戏掌机、机器人、智能相框、NAS等智能终端等领域崭露头角。
2026年1月26日，佰维存储与全球科技巨头英特尔在深圳联合举办了主题为“源起深圳 共创商机”的Mini SSD生态应用研讨会。本次会议汇聚了来自存储产业链上下游的企业代表、技术专家及行业媒体，共同探讨Mini SSD的技术创新、应用场景与市场趋势，推动产业协同发展。
佰维Mini SSD：小体积大能量，荣誉满载
本次研讨会上，佰维展示了其最新推出的Mini SSD产品。据佰维存储产品总监王慧莲介绍，Mini SSD主要聚焦超薄本、游戏掌机、外置存储、移动工作站及物理AI五大核心应用场景，为终端创新提供核心驱动力，充分体现了Mini SSD在小体积、低功耗和高性能方面的优势。
●超小尺寸与轻量化：尺寸仅为15mm×17mm×1.4mm，重量约1g，相当于半枚硬币大小，是目前市面上最小的消费级固态硬盘之一。这种极致小型化设计使其能轻松适配超薄笔记本、掌机、平板等对空间要求苛刻的设备，显著节省内部空间并减轻整机重量。
●高性能传输：采用PCIe 4.0×2接口与NVMe 1.4协议，顺序读取速度可达3700MB/s，顺序写入速度最高达3400MB/s，随机读写性能高达850K IOPS（读）/750K IOPS（写），性能媲美主流固态硬盘，能满足大型游戏加载、高清视频编辑、多任务处理等高负载场景需求。
● 大容量扩展：提供512GB、1TB、2TB等多种容量选择，未来有望支持4TB等更大容量，可满足用户对海量数据存储的需求，尤其适合需要长期积累数据的场景，如机器人增量学习、内容创作等。
●即插即用与可扩展性：采用类似SIM卡的卡槽式插拔设计，无需拆机或专业工具，即可轻松实现“一插即用”的存储扩容或更换，支持反复稳定插拔，为设备提供了灵活的存储扩展能力，降低了使用门槛。
●高可靠性与耐用性：支持IP68级防尘防水，最高可承受3米高度跌落无损，具备良好的抗振动和抗冲击性能。同时，采用LGA封装技术，结合动态SLC缓存、磨损均衡、GC（垃圾回收）以及智能温控调度等多重可靠性技术，保障数据安全与长期稳定运行，MTBF（平均无故障时间）长达150万小时。
●低功耗与兼容性：动态功耗低于3W，低功耗模式下≤6mW，适合移动设备使用。可适配多种设备，包括掌机、笔记本、平板、NAS等，并可通过配套的USB4.0读卡器（如RD510）实现跨设备数据共享，扩展使用场景。
凭借小体积、高性能和高可靠性等优势，佰维存储Mini SSD自推出以来便拿下了多个大奖，不仅斩获了Embedded World North America 2025 “Best-in-Show” 大奖，更在近期举办的CES 2026展会期间，荣膺媒体TWICE 2026 CES Picks Awards winner（CES 2026精选奖项）和媒体AVRONA最佳创意奖两项殊荣。尤为值得一提的是，该产品还成功登上《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，成为全球唯一入选的存储产品。
携手产业链伙伴，佰维Mini SSD聚焦多场景应用推动存储产业创新
作为国内领先的存储解决方案提供商，佰维一直致力于高性能、高可靠性存储产品的研发与制造，凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，持续在存储领域开拓创新，不断探索满足市场多样化需求的新路径。
在存储技术朝着小型化、高性能化加速演进的趋势下，佰维敏锐捕捉到Mini SSD这一新兴产品方向所蕴含的巨大潜力，将其作为重点研发项目全力推进。
2024年3月，佰维Mini SSD产品创意正式提出并启动立项；同年8月，首款1TB容量产品问世，并完成基础验证。2025年2月至9月，佰维Mini SSD研发上市工作持续顺利推进，不仅完成了送样推广、客户端适配以及C端生态构建，还自主研发出首款适配Mini SSD的RD510读卡器。此外，首款适配三合一PC（壹号本X1 Air）正式上市，首款适配游戏掌机（GPD WIN5）开启预售，Mini SSD及配套读卡器也全面面向消费端上市销售。
目前，佰维已与慧荣科技、联芸科技、壹号本、六联智能等上下游产业链企业达成了深度合作。各方的合作不仅体现在产品层面，更是在技术标准制定、生态系统构建等方面形成了优势互补，以慧荣科技、联芸科技和壹号本为例：
随着AI大模型端侧部署的普及，轻薄笔记本、高性能掌机及边缘计算设备对存储提出了更高要求。而传统的M.2 2280模组及Micro SD卡均难以满足AI模型瞬时加载需求，如何在极度受限的空间内实现高性能存储要求成为了当前亟待解决的问题。
对此，慧荣科技产品行销经理陈敏豪表示，Mini SSD是打破物理限制的最优解。据悉，佰维存储Mini SSD通过采用慧荣科技PCIe Gen4x2方案，在提供高带宽的同时可以有效控制发热量，确保持久稳定的高性能输出。此外，未来佰维存储也有望将慧荣科技新一代Gen5主控芯片引入Mini SSD，以应对移动设备对算力不断攀升的要求。
陈敏豪认为，Mini SSD这种全新的形态不仅具备模块化设计的灵活性，更通过标准化插槽结构，为终端厂商提供了创新的开发与生产模式。
联芸科技作为主控芯片设计领域知名厂商，其通过自主研发核心IP，确保了芯片设计的自主可控和高度定制化能力。
据了解，针对SSD控制器的核心算法，如LDPC编解码算法和CPU IP等，联芸科技进行了深度优化。通过软硬协同设计，有效提升了芯片的性能和能效比。此外，通过采用全球最顶级的EDA工具和模拟仿真环境，联芸科技确保了芯片设计的快速迭代和高度可靠性，这种设计环境为低功耗设计提供了有力支撑。
至于壹号本，此前该公司在2025年9月推出年度旗舰级三合一AI PC产品——X1 Air中，便创新搭载了佰维存储Mini SSD，突破性地实现“双硬盘协同”架构，全面激发数据传输性能、实现存储容量灵活倍增，支撑X1 Air在办公、创作、游戏等多场景、全形态下的流畅体验。
在研讨会上，佰维存储创始人、集团战略顾问孙日欣表示，佰维存储愿意与合作伙伴共同开发相关标准，并共享设计资料和技术支持。为了进一步推动Mini SSD生态的发展，佰维存储计划成立联盟组织，邀请产业链上下游企业共同参与。通过联盟的力量，推动技术创新和市场拓展。
总 结
Mini SSD凭借其高性能、小尺寸和高可靠性的特点，在超薄本、游戏掌机、外置移动工作站及物理AI等多个领域展现出巨大的应用潜力。特别是在AI技术快速发展的背景下，端侧AI对存储性能的要求越来越高，Mini SSD正好满足了这一需求。
此次佰维存储联合英特尔举办的Mini SSD生态研讨会不仅展示了Mini SSD在技术创新和市场应用方面的最新成果，还探讨了AI PC发展趋势下的存储需求变化。随着数字化浪潮的不断推进，Mini SSD将在更多场景中发挥关键作用。佰维与产业链企业的合作，既是技术创新的体现，也是产业链协同发展的缩影。未来，各家企业将继续携手，引领Mini SSD迈向更广阔的市场空间。
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