1月27日，盈新发展公告，公司拟以现金52,000万元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司...

2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司（简称 “衡封新材”）宣布完成近亿元 B 轮融资，这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-...

1月27日，浙江杭州GPU创企曦望（Sunrise）披露未来三年产品路线图，发布新一代推理GPU芯片启望S3，并推出面向大模型推理的寰望SC3超节点方案及推理云...

据“常州发布”，1月26日，江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动在常州举行。 会上，毫厘智能联合浙江大学集...

1月27日，艾森股份公告称，公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目，总投资预计20亿元。 项目分...

当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产...

1月27日，中微半导、国科微2家半导体公司相继发出涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。 中微半导今日发布的涨价通知函显示，受当前全行业...

据《科创板日报》报道，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天...

1 月 26 日，安路科技拟向特定对象定增A股，募资用于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”等两大项目，借此攻克高端应用市场芯片技术难题。随着FPG...