10月19日，长鑫科技召开2026年第二次临时股东会。针对与会股东关心的产能落地与市场供需走势等问题，长鑫科技在交流中回应称，公司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率运转，订单饱满，有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。
同时，长鑫科技对外表示，公司对DRAM行业长期发展保持充足信心。AI算力需求爆发正驱动全球DRAM市场持续扩容，预计2025至2030年行业年均复合增长率高达38.39%。面对广阔市场机遇，公司已构建强大的产品技术实力，承接市场需求。技术路线上，公司坚持自主研发与“跳代研发”策略，已完成从第一代到第五代工艺技术平台的产品迭代；产品端已实现从LPDDR4X到DDR5、DDR5X，再到最新LPDDR6的全系列产品覆盖，核心技术达国际先进水平。
