中微公司追加投资青禾晶元，加码晶圆键合设备布局

中微公司10月13日晚间公告，其全资子公司中微临港计划参与青禾晶元新一轮增资，出资额不超过3500万元。按照公告，中微临港将认购青禾晶元新增注册资本9042元，本轮融资完成后对应青禾晶元注册资本的0.50%。

青禾晶元本轮增资方除中微临港外，还包括其他17方投资方，合计拟增资2.5亿元。增资完成后，青禾晶元注册资本由174.38万元增至180.84万元。

由于中微临港及其关联方智微攀峰、智微厚德此前已入股青禾晶元，且中微公司董事长尹志尧目前担任青禾晶元董事，本次投资构成关联交易。连同此前已取得的股权，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元7.07%的注册资本。公告显示，青禾晶元本轮增资的投前估值为67.50亿元。

中微公司表示，增资款将主要用于青禾晶元混合键合设备、原子束设备等产品的研发、市场拓展及客户交付。公司认为，本次投资有助于完善其在半导体设备领域的产业布局，并与青禾晶元形成产业链协同。青禾晶元掌握晶圆键合及配套工艺核心技术，中微临港此前已是其股东，此次追加投资将进一步增强双方战略协同关系。

青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商，主要产品包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备，应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等领域。其键合设备体系覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸，分为三大系列。

SAB61系列为超高真空常温键合设备，利用超高真空离子束轰击活化材料表面，无需加热或退火即可形成化学键，可支持SiC、Ga₂O₃、金刚石等异质材料键合，具有无热应力、无界面氧化层的特点，适合复合衬底、MEMS和高散热异质集成等场景。SAB62系列为亲水性键合与混合键合设备，通过等离子体活化和旋涂清洗在晶圆表面富集羟基，实现室温键合，再经退火形成高强度介质键合和铜铜互连，主要用于POI/SOI衬底、MEMS晶圆级封装和3D堆叠图像传感器。SAB82系列为C2W混合键合设备，无需凸点即可完成铜对铜直接键合，支持小于10微米的高密度互连间距，并支持KGD芯片筛选，可用于不同工艺节点、不同材质和结构芯片的集成，是Chiplet先进封装的关键装备之一。除上述设备外，青禾晶元还提供表面处理、临时键合及解键合设备，以及从材料到产线的Turnkey交钥匙方案，覆盖新建产线、产线升级、实验室和中试线等场景。

财务方面，青禾晶元2025年营业收入为9373.32万元，净利润为-1.82亿元；2026年1至7月营业收入近1.56亿元，净利润为-1.13亿元。此前，青禾晶元于2026年3月完成约5亿元战略融资，由中微公司领投，孚腾资本联合领投，北汽产投跟投。

公告同时提示，本次对外投资协议尚未签署，最终青禾晶元股东构成、出资金额、出资方式及出资比例等内容以各方实际签署的正式协议为准。