华为麒麟芯片重大进展

在近期举办的2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在介绍了麒麟9050系列芯片，该系列已随华为三折叠手机Mate XT 2和直板旗舰Mate90 Pro Max上市。

徐松余披露，麒麟芯片自2023年回归以来，搭载该芯片的终端产品累计发货量已超过1亿台。麒麟9050系列已实现量产，是麒麟回归后首款采用逻辑折叠技术的产品，也是其未来十年演进的新起点。

据徐松余解释，逻辑折叠并非简单堆叠多颗芯片，而是在设计初期就以三维视角规划逻辑电路布局，将多颗DIE作为一颗完整芯片协同设计。这一路径缩短了信号走线，提升了晶体管密度，并带来性能与功耗收益。该系列芯片混合键合数量超过5000万，有效信号互连超过500万，晶体管密度提升53.5%。

麒麟9050系列对九大核心单元进行了升级，包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核。同时，华为开放CANN Kit、Linx Kit、XEngine Kit、FFRT Kit、Media Kit、Network Boost Kit六大平台能力，覆盖AI计算、图形渲染、任务调度、音视频和网络体验等方向。

沟通会期间，华为终端BG CTO李小龙披露了公司研发投入数据：2026年上半年研发投入达1214亿元，研发费用率25.9%，同比增长25.2%，日均投入超过6.7亿元。华为折叠屏手机累计发货量已突破2000万台，2026年上半年在国内折叠屏市场的份额超过70%。