应用材料硅谷EPIC中心揭幕，50亿美元搭建联合研发平台

当地时间10月12日，应用材料公司在美国加州桑尼维尔（硅谷）正式揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”，简称EPIC中心。该项目计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元，目标打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一，台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士为该中心创始合作伙伴，多家头部芯片企业将共同参与下一代半导体材料、制造设备与芯片工艺研发。

EPIC中心建筑面积60万平方英尺，内部配套近4英亩的先进洁净室空间。按照应用材料披露的规划，该设施将改变传统半导体研发分段推进的模式，把芯片制造企业、系统厂商、设备供应商、高校科研团队集中在同一空间协同开展研发，并行推进新材料、设备、工艺集成验证，缩短前沿技术从实验室研发到产线量产的周期。研发方向覆盖先进逻辑芯片、HBM存储、DRAM、NAND闪存、混合键合、异质集成等AI算力相关的核心技术。

除上述五家创始芯片制造合作伙伴外，EPIC中心还引入博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠、Besi作为创新合作伙伴；斯坦福大学、加州大学伯克利分校、亚利桑那州立大学等多所高校作为研究合作伙伴参与项目。所有合作方将派驻技术团队进驻中心，围绕各自技术路线面临的工艺难题开展联合测试与迭代。

应用材料介绍，传统半导体研发流程中，材料研发、设备开发、工艺集成分属不同场景，环节之间存在交接周期。EPIC中心将打通各研发环节，工程师可在同一洁净空间内同步完成材料、设备与工艺验证，面向未来三至四代芯片技术开展前置研发。多家合作伙伴高管出席本次揭幕活动，并实地参观中心内部设施。

作为全球半导体设备龙头企业，应用材料总部位于美国加州，1967年成立，业务覆盖薄膜沉积、刻蚀、离子注入等芯片制造核心设备领域。本次EPIC中心投资，是该公司有史以来规模最大的单笔资本投入。随着AI算力需求持续增长，芯片制造工艺复杂度持续提升，行业多家头部企业选择联合投入前沿技术开发。后续EPIC中心还将持续吸纳更多企业与科研机构加入研发生态。