10月8日，壁仞科技在配售公告中披露，公司新一代AI芯片产品BR20X已成功点亮，完成启动测试，正式进入流片后验证阶段。公司正在与客户接洽新一代产品落地部署，同步制定大规模生产计划，预计在未来数个季度启动客户送样与量产工作。公告显示，BR20X在计算性能与能效指标上实现大幅提升。
本次配售公告同步披露募资相关安排。壁仞科技拟配售1.3亿股新H股，配售价定为每股31.08港元，本次配售总额预计40.40亿港元，扣除相关费用后募资净额约40.20亿港元。募集资金中约70%将用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备以及商业化落地；其余资金用于研发能力、软件生态系统升级以及补充营运资金。配售事项需要获得港交所批准，存在审批不确定性。
根据公司此前披露的公告资料，BR20X产品系列基于自研指令集、自研计算核心以及Chiplet架构开发。该产品在芯片架构、算力、内存容量、内存带宽与芯片互连能力方面实现全面升级，支持FP8、FP4低精度计算，达成性能与能效双重提升。产品搭载自研BLink™ 2.0互连协议，最大可支持1024卡Scale-up集群扩展，原生集成超节点互连能力，面向大规模AI算力集群场景。
壁仞科技主营通用智能计算芯片研发与算力解决方案交付，产品覆盖AI模型训练、推理等场景。公司现有产品已面向头部互联网企业、AI大模型厂商、国家级算力平台、电信运营商等客户批量供货。
公告提及，当前AI算力需求持续增长，行业关键元器件、原材料以及晶圆产能供应紧张，相关采购成本上行。本次配售募集资金，将用于保障BR20X供应链备货，降低产能短缺带来的上市延期风险，支撑产品商业化交付节奏。
公告同时提示，BR20X尚处于验证阶段，后续送样、客户认证、量产爬坡均存在不确定性；本次配售交易尚未完成交割，配售结果存在变数，相关信息仅为当前阶段进展，不构成业绩承诺。
