9月22日，京东方董事长陈炎顺在2026京东方全球创新伙伴大会上公布未来五年投入规划，同时披露玻璃基两大新赛道的产线推进时间表。
陈炎顺表示，未来五年，公司研发投入规模将超过800亿元，面向上下游产业链释放的采购支出将超8000亿元。公司将坚持开放技术能力、开放应用场景、开放合作平台，联合产业链伙伴推进光电融合技术落地。在业务布局上，未来一年内，京东方将完成玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板两条量产线的投资决策。
玻璃基是本次大会重点展示的核心技术底座，两条新产线分别瞄准新能源与半导体先进封装赛道。玻璃基钙钛矿器件项目已建成中试线，相关样品已经实现多场景送样出货；玻璃基封装载板产线完成工艺通线，大尺寸高层数样品已经交付客户开展联合验证。玻璃基封装载板即行业关注的TGV玻璃基板，可用于AI芯片异构集成先进封装，是算力芯片封装的关键材料。
京东方本次更新企业定位，提出以光电融合技术推动万物智联，在维持显示面板主业稳定的前提下，持续拓展多条第二增长曲线，布局光互连、Micro LED、钙钛矿光伏、玻璃基封装等业务。大会现场同时展出多款显示新技术，包括原生FHD 1000Hz显示、无痕OLED、P0.7 Micro LED等多款显示产品。
行业层面，玻璃基板正在成为先进封装赛道的热门方案，多家国内外厂商相继启动玻璃基板产线规划，用于替代传统有机载板，满足高算力芯片高频、低损耗的封装需求。钙钛矿器件则依托玻璃基平台，瞄准新一代光伏与光电转换场景。
陈炎顺在演讲中提及，AI智能、集成电路、未来能源、量子技术、生命科技，会是未来全球科技资源集中投入的方向。京东方将依托多年积累的玻璃基加工、大规模制造能力，在光电融合赛道持续投入，推动相关技术从样品、中试走向产业化落地。
