佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

据上交所披露公告，深圳佰维存储科技股份有限公司9月22日晚间发布对外投资公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司，拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议，推进晶圆级先进封测制造项目三期建设，项目总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。

该议案已于9月21日经公司第四届董事会第二十三次会议审议通过，本次投资属于董事会审批权限范围，无需提交股东大会审议，不构成关联交易，也不构成重大资产重组。项目在原有工业用地上实施，不新增土地，计划在2029年12月31日前完成全部固定资产投资，资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金，不使用上市公司募集资金。

公告披露，项目一期、二期此前计划总投资30.9亿元已经完成，对应2.5D工艺月产能约3000片。目前一期厂房及设备安装调试完毕，二期设备陆续进场，整体处于客户送样、工艺验证和小批量试产阶段，暂未形成量产收益。广东芯成汉奇已经搭建起2.5D、RDL、Fan‑in、Fan‑out等晶圆级先进封装技术能力，三期属于原有项目的增资扩产，重点推进多芯片系统集成、存算合封技术的产业化与规模化落地，面向AI高效能计算、智能终端等应用市场。

按照合作协议约定，松山湖管委会将在协议生效后五年内，支持企业申报研发攻关、技术改造等政策奖励。同时设置考核约束，若项目在产能、固定资产投入、工业总产值、财政贡献等指标未达到约定标准，管委会有权停止相关扶持，企业需要按约定比例退还已取得的政策资金或支付违约金。