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半导体最新资讯



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AMD CEO苏姿丰:2030年AI数据中心市场将超1万亿美元

2025年11月11日的公司金融分析师日活动上,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)对人工智能(AI)市场的前景表示乐观,预计到2030年,AI数据中心的市场规模...

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SK keyfoundry计划明年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务

11月12日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,正加速开发碳化硅(SiC)化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powert...

碳化硅 2025/11/12
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软银以58亿美元出售英伟达股份,重心转向OpenAI投资

软银集团近日宣布,已以约58亿美元的价格出售其持有的全部英伟达股份,出售股票数量达到3210万股。软银表示,此次出售并非因英伟达表现不佳,而是为了...

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聚焦人工智能,上海又一基金成立

近日,在以“硅基潮涌,创新世界”为主题的2025联想创投CEO年会上,上海国投公司旗下上海未来产业基金、上海浦东创投、复旦科创母基金与联想创投举行签...

AI 2025/11/11
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95亿美元,伊顿收购宝德,布局数据中心液冷技术

近日,伊顿公司(Eaton Corp.)宣布,以约95亿美元的价格收购博伊德公司(Boyd Corporation)旗下的热管理业务Boyd Thermal,交易预计在2026年第二季...

AI芯片 2025/11/11
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日月光投控10月营收营收新台币602.31 亿元

封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元,微幅月减0.5%,较2024 年同期成长6.7%,是2022 年11 月以来单月次高,投控10 月封...

封装测试 2025/11/11
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格罗方德与台积电签属引进氮化镓生产技术授权协议

晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries) 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议,将引进其650V 和80V 氮化镓(GaN) 技术,借以强化格罗方德在电源...

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巨风半导体完成数亿元股权融资

近日,高端功率半导体芯片研发制造商广东巨风半导体有限公司完成数亿元股权融资,本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本。 资料显示,巨...

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台积电10月营收达3674.7亿元新台币

台积电(TSMC)近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币,较9月环比增长11%,同比去年同期增长16.9%,创下历史新高。2025年前十个月累计营收达到3.1...

台积电 2025/11/11

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